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信用状态：通过认证
信用编码：BCP19637404
经营实体信息
公司名称：
福建福顺半导体制造有限公司
工商注册号：
企独闽榕总字第006694号
注册资本：
1600万美元
注册地址：
福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
经营范围：
大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。
联系人信息
联系人：
高耿辉
联系电话：
88033168
信用认证信息
认证类型：
国信宝基础认证
通过时间：
2012-12-21
认证机构：
中国商务信用平台
认证员：
殷殷
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